http://www.itrmanager.com/articles/8066 ... n-3-0.htmlIntel vient de dévoiler une version provisoire des spécifications de l'USB 3.0 connue aussi sous l'appellation SuperSpeed USB. Intel a donc cédé à la pression de concurrents comme AMD ou Nvidia qui se plaignaient d'une publication trop tardive de ces éléments. Une démonstration de ce futur bus externe sera faite à l'Intel Developer Forum qui se tient cette semaine à San Francisco.
Intel a donc rendu public les spécifications de la version 3.0 du bus USB (Universal Serial Bus) définissant l'interface permettant à un contrôleur de communiquer avec le système d'exploitation de l'ordinateur hôte. Plus précisément il s'agit des spécifications de l'Extensible Host Controller Interface (xHCI) qui supporte l'architecture de l'USB 3.0 développée par l'USB 3.0 Promoter Group, une association qui regroupe des acteurs de l'industrie tels que HP, Intel, Microsoft, NEC, NXP and Texas Instruments. AMD et Nvidia ont le statut de membre non contributeur. Ces spécifications sont disponibles sous la licence RAND-Z (sans royalties à payer) prônée l'USB 3.0 Promoter Group. Ces spécifications constituent une sorte de guide pour concevoir et développer l'ensemble des composants compatibles avec la future norme.
Dix fois plus rapide que la version 2.0
L'USB 3.0 devrait supporter des débits de 5 Gits/s par seconde soit environ 10 fois plus que la version 2.0 actuelle. Cette prochaine version sera compatible avec la version 2.0, mais pas avec les versions précédentes 1.1 ou 1.0. Les premiers produits pour développeurs devraient être disponibles d'ici à la fin de l'année et les produits commerciaux vers la fin de l'année prochaine. Parmi les autres bus, on peut citer PCI Express et Firewire. Intel qui participe également au développement du PCI Express a indiqué avoir utilisé très peu des spécifications de ce dernier.
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« L'avenir de l'informatique et des produits d'électroniques grands publics auront des interfaces homme/machine très visuelles et très consommatrices en haut débit, commente Phil Eisler, general manager de la Chipset Business Unit d'AMD. L'USB 3.0 est la réponse à ces besoins en bande passante ».
Lancé à la mi-90, l'USB est une sorte de couteau suisse de la connexion externe. Il a été conçu pour remplacer les ports externes existant et qui présentaient les caractéristiques d'être incompatibles entre eux et relativement lents. La version 1.1 a été introduite en 1998 avec un débit théorique maximum de 12 Mbits/s et la version 2.0 deux ans plus tard avec un débit de 480 Mbits/s. La version 3 multiplie par dix le débit supporté. Parmi les principales caractéristiques, le port USB permet de connecter jusqu'à 127 périphériques par contrôleur et support le branchement (et la débranchement) à chaud (il est toutefois recommandé d'utiliser la fonction logicielle pour cette opération). Autre particularité, le port USB fournit l'alimentation électrique des périphériques, dans la limite des 500 mA et 5V et peut ainsi être utilisé pour rechercher diverses appareils.
L'USB est désormais le moyen « universel » de connecter tous types de périphériques et de terminaux : imprimantes, scanners, clés USB (qui sont eux devenus le principal système de stockage externe pour transférer des données), lecteurs multimédias, les appareils photo numériques...
Riposte de AMD et Nvidia ?
http://www.clubic.com/actualite-143090- ... intel.htmlUn différend opposerait visiblement AMD / NVIDIA et Intel au sujet de la prochaine évolution liée à l'USB et logiquement baptisée USB 3.0. Les premiers échos affirment que Intel tenterait d'empêcher AMD et NVIDIA de proposer rapidement des chipsets basés autour de l'USB 3.0.
Visiblement, Intel chercherait à cacher les spécifications de l'USB 3.0 à ses concurrents alors que ces mêmes spécifications (finales) devraient être approuvées très prochainement. Le PCI Special Interest Group aurait lui-même du mal à communiquer sur le sujet avec Intel.
La firme de Santa-Clara nierait ces accusations et affirme que son processus est en route pour accélérer le déploiement de l'USB 3.0. Les concurrents de la firme ne pensent pas la même chose et estiment qu'Intel cherche tout simplement à retarder l'accès aux informations afin d'être le premier à proposer sur le marché un chipset capable de tirer profit de l'USB 3.0 .
Intel Core i7
http://www.zdnet.fr/actualites/informat ... xtor=RSS-1Intel a dévoilé les premiers processeurs qui seront basés sur sa nouvelle architecture de puce multicoeurs Nehalem. Baptisés Core i7, ces successeurs de la famille Core 2 Duo seront disponibles dans un premier temps pour les PC de bureau au quatrième trimestre.
Les processeurs pour serveurs basés sur Nehalem seront mis sur le marché au premier semestre 2009, suivis, en seconde partie d'année, de ceux pour PC portables.
Nehalem permet d'intégrer jusqu'à huit coeurs dans une puce, avec une finesse de gravure de 45 nanomètres. Une multiplication des coeurs physiques qui est épaulée par une multiplication de coeurs virtuels au moyen de la technologie hyper-threading, qui fait son grand retour.
Cette technologie permet à un seul processeur de gérer deux flux de données, simulant ainsi la présence de deux coeurs. Déployée en 2004 sur les Pentium 4, l'hyper-threading avait été abandonné avec l'architecture Core, faute d'avoir tenu ses promesses.
Intel assure qu'aujourd'hui de plus en plus d'applications sont optimisées pour tirer partie du multitâche et que par conséquent l'hyper-threading peut générer 30% de gain de performances. Intel a également décidé d'intégrer dans Nehalem le contrôleur mémoire, qui jusqu'à présent était placé dans le chipset (jeux de composant) des cartes mères. Grâce à ce changement, les temps d'accès du processeur aux données stockées dans la mémoire seraient plus courts.
X58, Nehalem et nouveau Socket
http://www.matbe.com/actualites/41891/i ... 8-nehalem/Nos confrères de Tom's Hardware ont réussi à mettre la main sur une carte-mère basée sur le futur chipset haut de gamme Intel X58, la FoxConn Renaissance. Elle embarque le southbridge ICH10-R qui permet de gérer quatre ports PCI Express 16x dont deux en PCI Express 2.0. Elle dispose également de six emplacements DDR3-1333/1066/800 compatibles avec le Triple-Channel et pouvant accueillir 24 Go de mémoire au total. On notera également la présence de six ports SATA II, d'un contrôleur audio 8 canaux Realtek 888S, d'un port Gigabit Ethernet , d'un port PATA, de condensateurs à électrolytes solides, d'un étage d'alimentation à six phases et d'un bouton Clear CMOS à l'arrière de la carte-mère.
Compatible avec les futurs processeurs Nehalem, la carte-mère FoxConn arbore le nouveau Socket LGA 1366. Enfin, le refroidissement passif est confié à des radiateurs en cuivre reliés entre eux par des caloducs. Pour rappel, la sortie des processeurs Bloomfield, les premiers Quad Core basés sur l'architecture Nehalem, est prévue pour la fin de l'année.
